三星重金对抗SK海力士和台积电

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起源：日经中文网。

人工智能（AI）计算所必要的「高频宽存储器（HBM）」的市场正在快速扩展。韩国SK海力士领先，一直处于求过于供的状况。为了在预计传输速率进步4成的新一代产物范畴守住阵地，SK海力士将与台积电（TSMC）进行互助。开发后进的韩国三星电子则以资金为兵器测验考试逆袭。

在7月25日的财报宣布会上，SK海力士的首席财政官（CFO）金祐贤表现：「AI半导体的开发速率正在加速。这对付作为行业引导者的我们来说，是一个有利的情况」。

SK当天颁布的2024年2季度（4月~6月）贩卖额为16万亿韩元，是客岁同期的2.3倍。终极损益为盈利4万亿韩元（客岁同期为吃亏2万亿韩元），作为2季度贩卖额创出6年来的新高。SK的HBM订单已经排到了2025年。

HBM是一种经由过程客栈暂时存储数据的DRAM来进步存储容量和数据传输速率的存储器。它作为AI计算中使用的图像处置半导体（GPU）的辅助脚色，卖力记载计算进程。GPU与HBM之间的数据互换速率越快，AI的机能就越高。

SK的最尖端产物「HBM3E」，每个输入输出端子（引脚数）的数据传输速率为8Gbps。听说每秒可以处置230多部全高清片子。

三星是环球最年夜的存储器厂商，在DRAM范畴盘踞42.3％环球市占率。但在HBM范畴，SK盘踞52.5％市占率，跨越三星。

HBM的开发竞争环抱这两家公司睁开。SK在2013年率先开发HBM，三星则从2015年开端正式开发。到2020年左右三星一度领先，但跟着SK在2023年8月开发出最尖端产物「HBM3E」，SK实现反超并进一步拉开了差距。

三星被指「过度执着于半导体的微细化」（美国的半导体商社）。半导体的机能跟着电路线宽微细化而进步。三星凭借壮大的资金实力连续寻求微细化，但尖端产物的电路线宽已到达10奈米级别，技术开发的难度增年夜。

另一方面，SK则从客栈DRAM的办法中找到了前途。该公司还率先与资料厂商树立关系。SK与日本NAMICS（位于新潟市）等公司配合开发出了临盆最尖端产物弗成或缺的封装资料，并签署了独家供给条约。

SK今朝正在与台积电配合开发新一代HBM产物，目的是2025年开端量产。据称，新一代产物的传输速率将进步4成。台积电正在为盘踞GPU市场9成的美国英伟达（NVIDIA）进行代工临盆。SK经由过程与台积电互助，间接与英伟达强化关系。

三星在取得英伟达的最新AI半导体认证方面后进。美国摩根士丹利（Morgan Stanley）的Shawn Kim指出：「三星面对市占率降落的风险」。高盛的Giuni Lee猜测称：「将来2～3年，SK将在尖端HBM产物范畴坚持跨越50％的份额」。

为了挽回场合排场，三星调换了半导体部分的一把手。该公司冲破了岁尾发布高管人事支配的常规，在2024年5月提前发布了人事录用。试图经由过程分歧寻常的人事支配来增强内部连合，同时三星也在与日本资料厂商积极树立关系。

HBM的更新换代速率很快。一样平常来说每更新一代产物，传输速率就会进步到1.5～2倍左右。是以，假如能抢在竞争敌手前面推出尖端产物，就能在其他公司遇上之前得到利润。产物更新换代是旋转权势格式的良机。

周详客栈微细半导体的技术难度越来越高，临盆装备也越来越贵。SK将在截至2028岁尾的5年里进行103万亿韩元装备投资，此中8成将用于HBM的技术开发和量产。

三星也在进步HBM在总投资额中的占比。2024年把HBM供给量增长到上年的4倍，2025年将进一步增长到2倍。

乐天证券经济研讨所的今中能夫指出：「自2024年下半年起，投资竞争将正式开端」。三星的总资产为497万亿韩元，是SK的1.5倍。有概念以为，三星拥有雄厚的资金实力，假如把资金运用到投资竞争中，三星将有望取胜。

HBM被以为已经开端开发将来2～3代的产物。美国美光科技也在探求机遇参加竞争。SK海力士可否坚持领先位置。三星可否经由过程年夜范围投资奋起直追呢。以韩国两家公司为中心的竞争将会连续下去。

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