鹏鼎控股申请电路板结构及其制作方法专利，有利于节省电路板的布线空间且能够降低产品厚度

金融界2024年8月20日新闻，天眼查常识产权信息显示，宏启胜周详电子（秦皇岛）有限公司,鹏鼎控股（深圳）株式会社申请一项名为“电路板布局及其制造办法“，公开号 CN202310125462.5 ，申请日期为 2023 年 2 月。

专利择要显示，本申请提供一种电路板布局的制造办法，包含以下步调：提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包含基材层和设置于基材层相对两侧的第一铜层和第二铜层，所述双面覆铜板贯串设有至少一通孔；于通孔的内壁形成螺纹槽，所述第一铜层和所述第二铜层分离露出于螺纹槽的两头；于螺纹槽内形成电感线圈；以及图形化第一铜层以形成第一线路层，图形化第二铜层以形成第二线路层，所述电感线圈的相对两头分离电衔接所述第一线路层和第二线路层，得到电路板布局。该制造办法在制造电路板的进程中直接形成电感线圈，制程简单、无需后续封装制程，且电感线圈占用空间小，有利于节俭电路板的布线空间，且可以或许低落产物厚度。本申请还提供一种电路板布局。

本文源自：金融界

作者：谍报员