检测PCBA电路板故障，千元级热像仪就能做到

在电子产物行业

PCBA电路板检测长短常紧张的环节

关乎产物研发设计、质量节制、功效使用

红外热成像仪

直观出现其 “热缺陷+整体温度散布”

已成为PCBA无损检测的最佳对象

PCBA电路板集成度高、体积小、布局繁杂，微小的元器件产生故障后，采纳传统的人工和打仗式诊断每每必要丰硕的履历，且费时辛苦，但有了红外热成像仪，这些都逃不外它的高眼。

这块电路板事情非常，你知道故障在哪吗。

（下文分化）

红外热像仪
利用于PCBA故障检测

非打仗式精准测温，直观出现电路板热缺陷地位

电子元器件在正常事情状况下会有固定的热量值规模，但当其产生短路、断路、毁坏、机能不良等故障后，会造成其事情温度产生非常。红外热像仪可非打仗、精准检测电路板事情温度，发现微小元器件的热缺陷，并直观出现在热像图中。

经由过程PC230红外热像仪，精确发现、定位该电路板故障地位

（3.5cmx3.5cm电路板，元器件温度已到达63.1℃）

详细来说，当元器件产生短路时，其经由过程电流更年夜，发烧量上升，温度较正常规模更高，其在红外热像图中表示为显著温度非常；断路或者打仗不良时，经由过程元器件的电流值险些为零，此时，对应元器件的温度较正常事情时更低，也可以或许显著地显示在热像图中。

上图中，人眼无法看出电路板非常，但有了红外热像仪的赞助，可高效、直观地断定出电路板的故障地位，故障检出率更高，辅助工程师阐发处理。

出现PCBA电路板整体温度散布，用以优化研发设计，低落故障率

高德智感红外热像仪

介入某仪器仪表公司PCBA整体温度检测

在研发制作和装置的分歧阶段，工程师会对电路板进行多次测试检测。经由过程热像仪可得到电路板整体温度散布，定位热负荷区域，评估散热后果、热设计是否合理，用以优化元器件分列结构，从而到达均衡年夜功率器件热负载，低落电路的温升，削减器件及装备的故障率。

对封装前的LED芯片进行温度管控

对热设计要求高的LED芯片在封装前都必要进行严厉的温度管控，使用红外热成像仪可以避免封装后的芯片呈现温度非常，低落废品率，晋升品德治理才能。

选配微距镜头，瞥见更微小的元器件温度

使用PC230+微距镜头拍摄PCBA

微小的元器件温度也清楚易见

近期，我司宣布了一款256x192红外分辩率的PC230对象型红外热像仪，搭配微距镜头使用，可对0402电阻电容等微小的元器件进行温度检测，瞥见每个元器件温度环境，在PCBA行业利用上风明显，相比高端机型绝不减色，千元级热像仪性价比极高。

敏锐度高，发现潜在隐患

电路板集成度高，微小的温度变化可能会影响其正常运行，红外热成像仪拥有极其敏感的温度感知才能，如PS高机能红外热成像仪最小可感知0.03℃的温差变化，能检测出电路板上各部位细微温差，发现潜在隐患，同时还可检测全画幅近80万个温度点。

添加阐发工具，重点存眷重点元器件

此外经由过程添加阐发工具，还可对重点的元器件/区域进行连续存眷，应用温升曲线，及时掌握其温度状况，并做提前预判。

产物保举

PS系列 高机能红外热像仪

•0.4秒一键智能主动对焦

•可见光1300万像素

•最小成像间隔0.15m/0.3m

•微距/广角/中长焦/长焦等多款选配镜头

产物保举

PC系列 对象型红外热成像仪

•256x192晶圆级红外模组，成像清楚

•续航16H，2.5H快充

•最小成像间隔0.3m

•搭配微距镜头用于PCBA检测，性价比高