IT之家 8 月 19 日新闻，晶合集成今日官宣，该公司与思特威结合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机利用图像传感器提供更多选择。
▲ 产物图，图源晶合集成，下同
据先容，为满意 8K 高清化的财产要求，高机能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自立研发的 55 纳米工艺平台，联袂思特威配合开发光刻拼接技术，降服了在像素列中拼接精度管控以及良率晋升等艰苦，胜利突破了在单个芯片尺寸上，所能笼罩一个惯例光罩的极限，同时确保在纳米级的制作工艺中，拼接后的芯片依然保证电学机能和光学机能的连贯同等。
▲拍摄样图
晶合集成在官宣通知布告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的胜利试产，既标记着光刻拼接技术在年夜靶面传感器范畴的胜利运用，也为将来更多年夜靶面全画幅、中画幅传感器的开发摊平了途径。同时，该产物具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态规模等机能，可兼容分歧光学镜头，晋升产物在终端机动利用的适配才能，冲破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 范畴历久垄断位置，为本本地货业成长进献力气。
IT之家查询获悉，合肥晶合集成电路株式会社成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（团体）有限公司与力晶立异投资控股株式会社合股建设，位于合肥市新站高新技术财产开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆临盆代工服务，为客户提供 150-40 纳米分歧制程工艺，将来将导入更先进制程技术。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券生意业务所科创板挂牌上市，成为安徽省首家胜利登岸资源市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微节制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源治理（PMIC）、逻辑利用（Logic）等平台各种产物量产。
思特威（上海）电子科技株式会社 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产物研发、设计和贩卖的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国度设有研发中心，产物已笼罩了安防监控、机械视觉、智能车载电子、智能手机等多场景利用范畴的需求。
