力积电奇迹再现-icspec

文章转载自“芯极速”

即将于2021年12月6日挂牌上市的晶圆代工年夜厂力积电，由背负千亿元债务到重返上市的事业之路，令市场啧啧称奇。

（力积电产能规整齐览）

晶圆代工场力积电总司理谢再居表现，力积电本年以来晶圆厂空间有限，但仍挤出产能做最年夜化临盆，以产出来说每季增加一些，并且价钱调涨有递延效应，第四时营运表示会比第三季好。

在预期产能仍求过于供环境下，力积电已与逻辑代工方面的客户签署2～3年长约，存储器则与客户签署2年长约，另也优化产物线，以高毛利订单为主。据相识，力积电8寸、12寸晶圆代工订单赓续涌入，存储器代工客户有金士顿、晶豪科等，逻辑代工则有联发科、奇景与恩智浦(NXP)、三菱(Mitsubishi)、力智、富鼎、天钰等10多家客户，除此之外，还有日本IGBT客户新单落袋，最受存眷的则是近期拿下高通电源治理IC年夜单。

积电通知布告前三季归并营收458.65亿元，均匀毛利率39.3％，业务好处125.51亿元，归属母公司税后净利98.92亿元，营收及获利均创下成立以来新高纪录，每股净利3.07元。法人看好力积电第四时营运优于第三季，整年每股净利可望上看4.5元，而来岁在产能满载及价钱连续调涨环境下，营收及获利将续立异高，每股净利可望挑战6元，惟力积电不评论法人预估财政数字。

谢再居表现，这波半导体市场景气还可再好个2～3年。因为产能求过于供，力积电与多半客户签署逻辑制程晶圆代工3年长约，产能及价钱敲定到2024年，影象体由于价钱更改年夜，以是与客户签约2年长约。由此来看，力积电将来2年营运稳固发展。

力积电虽锁定在特殊成熟制程，但在纯晶圆代工场排名第六，在特殊范畴拥有极高市占率，例如在手机光学防手震IC市占达75％、2M影像感测器的安防市占达47％、电子标签驱动IC市占达40％、物联网利用2Gb以下容量DRAM市占达50％。

谢再居表现，力积电2024年后的产能扩充将以铜锣厂为基地，铜锣厂预计2023年下半年试产并开端进献营收，2024年后慢慢开出产能至3.5～4万片范围。力积电与客户签署长约，将可确保将来铜锣厂营运稳固，而力积电岁尾顺遂挂牌上市，筹得资金对付后续扩产将带来很年夜助益。

此外，力积电铜锣厂将分二期投资建厂，第一期预估投入1,300～1,400亿元，由开端建厂到完成4～5万片月产能建置及导入量产，年夜约必要3年光阴。力积电此次上市愿望筹得60亿元资金，后续解决银行联贷，且将来几年会稀有百亿元红利，客户签署长约约会进献100～200亿元资金，以是资金运作异常有把握，至于铜锣厂第二期投资方案将在2024～2025年启动。